Responsabilità

La risorsa, inserita nell’area di Probe Card R&D;, all’interno del team di Soldering Processes R&D; avrà come obiettivo quello sviluppare nuovi processi di saldatura per l’assemblaggio delle Probe Card.

Si occuperà delle seguenti attività:

- Proporre e gestire progetti di sviluppo di processo, principalmente nell’ambito della saldatura di componenti elettronici;
- Confrontarsi con i vari gruppi interessati dagli sviluppi per garantirne la piena attuazione;
- Confrontarsi con i vari gruppi orbitanti attorno ai processi di saldatura (Meccanica, Design, Qualità, Signal & Power Integrity, Custome Care,…) per comprenderne ed anticiparne le necessità, e consentire uno sviluppo organico del prodotto;
- Supportare le sedi ed i partner esteri nel trasferimento di processi;
- Confrontarsi ed ingaggiare fornitori per individuare novità (macchine, prodotti, processi,…) che possano migliorare la produzione;
- Redigere regole, istruzioni ed altri documenti inerenti i processi sviluppati per garantire che vengano introdotti in modo efficace,



snello e sicuro;
- Supportare la linea produttiva durante la lavorazione di prodotti non-standard, la qualifica di nuovi materiali/macchinari, e la risoluzione di problemi di processo;
- Supportare il reparto di qualità nella gestione di non conformità (interne ed esterne).

Requisiti

- Spiccata propensione all’analisi quantitativa dei problemi ad alla loro soluzione;
- Laurea in ambito ingegneristico e/o scientifico;
- Ottima conoscenza della lingua italiana ed inglese;
- Abilità nel lavorare in gruppo;
- Attitudine a proporre, guidare e gestire il cambiamento;
- Curiosità, creatività, intraprendenza ed indipendenza.

Costituiranno titolo preferenziale:

- Precedente esperienza nel ruolo di ingegnere di processo;
- Precedente esperienza nello sviluppo di processo e/o nella ricerca;
- Conoscenza della lingua cinese.

Retribuzione annua: 28.000€ - 35.000€

📌 SOLDERING PROCESS ENGINEER (Italia)
🏢 Technoprobe
📍 Italia