ph3Responsabilità /h3 pSiamo alla ricerca di un Senior Plating Engineer con comprovata esperienza nello sviluppo, qualifica e introduzione di nuovi bagni galvanici e nella formulazione di nuove leghe metalliche applicate a tecnologie MEMS e semiconduttori. /p pLa risorsa avrà un ruolo centrale nella definizione di nuove chimiche, nel miglioramento dei processi di metallizzazione e nel supporto all'introduzione di soluzioni innovative in collaborazione con team multidisciplinari. /p pAvrà le seguenti responsabilità: /p ul liSviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate); /li liGuidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali); /li liCondurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine; /li liDefinire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione; /li liEseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi; /li liCollaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi; /li liSupportare la qualifica di attrezzature galvaniche; /li liAnalizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione); /li liMonitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress): /li liRedazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative; /li liFornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione. /li liLaurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica,



Fisica o affini; /li liAlmeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata; /li liSolida conoscenza di: ul liChimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici; /li liFormulazione e mantenimento dei bagni; /li liPlating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.); /li liTecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi. /li /ul /li liEsperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche); /li liBuona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica; /li liSpiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry; /li liOttima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato. /li /ul pCostituiranno titolo preferenziale: /p ul liEsperienza in pulse plating e pulse-reverse plating. /li liPlating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio. /li liEsperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer. /li liFamiliarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni. /li /ul pbRetribuzione annua /b: 48.000€ - 60.000€ /p pTechnoprobe è impegnata a promuovere un contesto di lavoro inclusivo e diversificato. Accogliamo con favore le candidature di tutte le persone, indipendentemente da genere, età, etnia, orientamento sessuale o disabilità. Crediamo nell'equità di opportunità e siamo convinti che un team diversificato contribuisca a una cultura aziendale più forte e innovativa. /p pTechnoprobe is committed to fostering an inclusive and diverse work environment. We welcome applications from all individuals, regardless of gender, age, ethnicity, sexual orientation, or disability. We believe in equal opportunity and are convinced that a diverse team contributes to a stronger and more innovative company culture. /p /p #J-18808-Ljbffr

📌 Plating&Wet Process Engineer (Monza)
🏢 Technoprobe
📍 Monza