Axelera AI in Turbigo is seeking a Senior Advanced Packaging & Power Delivery Engineer to shape silicon and packaging architecture for AI accelerators.
Non si lasci sfuggire questa occasione: si candidi rapidamente se la sua esperienza e le sue competenze corrispondono a quanto descritto di seguito.
You will manage power delivery design from on-die grids to package analysis.
The ideal candidate has 7+ years of experience in the semiconductor sector, demonstrated knowledge in advanced packaging, and effective cross-functional collaboration skills. xysqume
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Mostra le tue capacità professionali all'azienda, compila il form e lascia un tocco personale nella lettera di presentazione, aiuterà il recruiter nella scelta del candidato.