Responsabilità
La risorsa, inserita nell’area di Probe Card R&D;, all’interno del team di Soldering Processes R&D; avrà come obiettivo quello sviluppare nuovi processi di saldatura per l’assemblaggio delle Probe Card.
Si occuperà delle seguenti attività:
Proporre e gestire progetti di sviluppo di processo, principalmente nell’ambito della saldatura di componenti elettronici;
Confrontarsi con i vari gruppi interessati dagli sviluppi per garantirne la piena attuazione;
Confrontarsi con i vari gruppi orbitanti attorno ai processi di saldatura (Meccanica, Design, Qualità, Signal & Power Integrity, Custome Care,…) per comprenderne ed anticiparne le necessità, e consentire uno sviluppo organico del prodotto;
Supportare le sedi ed i partner esteri nel trasferimento di processi;
Confrontarsi ed ingaggiare fornitori per individuare novità (macchine, prodotti, processi,…) che possano migliorare la produzione;
Redigere regole, istruzioni ed altri documenti inerenti i processi sviluppati per garantire che vengano introdotti in modo efficace, ottimizzato e protetto;
Supportare la linea produttiva durante la lavorazione di prodotti non-standard, la qualifica di nuovi materiali/macchinari, e la risoluzione di problemi di processo;
Supportare il reparto di qualità nella gestione di non conformità (interne ed esterne).
Spiccata propensione all’analisi quantitativa dei problemi ad alla loro soluzione;
Laurea in ambito ingegneristico e/o scientifico;
Ottima conoscenza della lingua italiana ed inglese;
Abilità nel lavorare in gruppo;
Attitudine a proporre, guidare e gestire il cambiamento;
Curiosità, creatività, intraprendenza ed indipendenz a.
Preferenze
Precedente esperienza nel ruolo di ingegnere di processo;
Precedente esperienza nello sviluppo di processo e/o nella ricerca;
Conoscenza della lingua cinese.
Retribuzione annua : 28.000€ - 35.000€
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