Tecnico Packaging (Roma)

Tecnico Packaging (Roma)

05 ott
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Leonardo
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Roma

05 ott

Leonardo

Roma

Questa posizione è in Leonardo

Il processo di selezione sarà interamente gestito Leonardo.

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## Job Description: Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese. All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a **Microelectronics Technician** per la nostra sede di Roma Tiburtina. La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro coinvolgente e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria. La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita) e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. In particolare, si occuperà di: * dispensazione di resine conduttive e dielettriche; * posizionamento e allineamento di chip; * realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle; * attività di incapsulamento e sigillatura dei package. La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto. L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde. **Titoli di studio:** Diploma c/o Istituto Tecnico **Seniority** *Junior*: 1-3 anni di esperienza **Conoscenze e competenze tecniche** * **Passione per la microelettronica**:



forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica. * **Ottima manualità**: precisione, mano ferma e coordinazione per la manipolazione di componenti miniaturizzati. * **Uso di strumenti di precisione**: predisposizione all'utilizzo di microscopi, pinzette, saldatori e attrezzature da laboratorio. * **Lettura del disegno tecnico**: capacità di base nel comprendere schemi elettrici, piani di integrazione e documentazione di processo. * **Basi di micro-assemblaggio**: conoscenza teorica o scolastica delle tecniche di incollaggio e brasatura (chip in package). * **Flussi di processo**: nozioni base sulla sigillatura e sull'incapsulamento di package ceramici e plastici. * **Qualità e metodo**: attitudine a seguire procedure operative e standard di qualità in ambienti controllati (es. camere bianche). * **Soft skills**: accuratezza, forte attenzione al dettaglio e predisposizione al lavoro in team. **Conoscenze linguistiche:** * Inglese livello B1 **Competenze comportamentali**: * Proattività; * capacità di lavorare in gruppo; * attitudine al problem solving; * flessibilità nell'occuparsi di argomenti al di fuori del proprio dominio di competenza. **Altro** La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero. ***Coinvolgimento, valorizzazione delle competenze***, cura del ***benessere*** e della ***sicurezza delle persone*** sono i cardini della nostra cultura aziendale. Ci impegniamo ogni giorno a favorire un ambiente di lavoro ***inclusivo e stimolante***,



promuovendo attivamente i principi di ***inclusione, equità e valorizzazione delle diversità***. **Cosa offriamo?** * Il nostro contratto collettivo del lavoro di riferimento è il CCNL per Industria Metalmeccanica Privata e della Installazione di Impianti; * Modalità di lavoro: Ibrida; * Categoria contrattuale: Impiegato; * Tipologia contrattuale: tempo indeterminato; * Retribuzione annua lorda (RAL)/ range retributivo: 30.498,78 - 40.000€; * Tredicesima mensilità; * Premialità legata ai risultati di Business; * Buoni Welfare dal valore di 250 euro annui; * Mensa aziendale; * Opportunità di formazione e aggiornamento continuo delle competenze professionali e delle soft skill; * Benessere: mettiamo al primo posto il benessere economico, fisico, sociale e psicologico delle nostre persone, offrendo molteplici soluzioni vicine alle loro esigenze. **L’azienda si riserva la possibilità di effettuare valutazioni in merito al livello di inquadramento e alla proposta economica, sulla base di criteri oggettivi emersi nel corso del processo di selezione e in coerenza con la seniority del/della candidato/a individuato/a e della posizione, nel rispetto dei principi di equità, trasparenza e pari opportunità previsti dalla normativa vigente.** **Aspettiamo la tua candidatura**: inviaci il tuo CV entro **tre settimane** dall’apertura dell’annuncio di lavoro. **Come funziona il processo di selezione?** A seguito della raccolta delle candidature, vengono valutati e identificati i CV maggiormente in linea con i requisiti richiesti. Le/i candidate/i selezionate/i sostengono un colloquio conoscitivo con il team delle Risorse Umane, motivazionale e attitudinale, seguito da un’intervista di approfondimento tecnico con il Business. Al termine del processo, alla persona viene restituito un feedback, sia in caso di esito positivo che negativo. **Seniority:** **Primary Location:** IT - Roma - Via Tiburtina KM12,400 **Additional Locations:** **Contract Type:** Permanent **Hybrid Working:**

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📌 Tecnico Packaging (Roma)
🏢 Leonardo
📍 Roma

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