Tecnico Packaging (Roma)

Tecnico Packaging (Roma)

11 ott
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Leonardo
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Roma

11 ott

Leonardo

Roma

Questa posizione è in Leonardo

Il processo di selezione sarà interamente gestito Leonardo.

## Job Description:

Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio.

Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.

All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a **Microelectronics Technician** per la nostra sede di Roma Tiburtina.

La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria.

La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita) e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. In particolare, si occuperà di:

- dispensazione di resine conduttive e dielettriche;
- posizionamento e allineamento di chip;
- realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle;
- attività di incapsulamento e sigillatura dei package.

La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto.

L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde.

**Titoli di studio:**

Diploma c/o Istituto Tecnico

**Seniority**

*Junior*: 1-3 anni di esperienza

**Conoscenze e competenze tecniche**

- **Passione per la microelettronica**:



forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica.
- **Ottima manualità**: precisione, mano ferma e coordinazione per la manipolazione di componenti miniaturizzati.
- **Uso di strumenti di precisione**: predisposizione all'utilizzo di microscopi, pinzette, saldatori e attrezzature da laboratorio.
- **Lettura del disegno tecnico**: capacità di base nel comprendere schemi elettrici, piani di integrazione e documentazione di processo.
- **Basi di micro-assemblaggio**: conoscenza teorica o scolastica delle tecniche di incollaggio e brasatura (chip in package).
- **Flussi di processo**: nozioni base sulla sigillatura e sull'incapsulamento di package ceramici e plastici.
- **Qualità e metodo**: attitudine a seguire procedure operative e standard di qualità in ambienti controllati (es. camere bianche).
- **Soft skills**: accuratezza, forte attenzione al dettaglio e predisposizione al lavoro in team.

**Conoscenze linguistiche:**

- Inglese livello B1

**Competenze comportamentali**:

- Proattività;
- capacità di lavorare in gruppo;
- attitudine al problem solving;
- flessibilità nell'occuparsi di argomenti al di fuori del proprio dominio di competenza.

**Altro**

La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero.

***Coinvolgimento, valorizzazione delle competenze***, cura del ***benessere*** e della ***sicurezza delle persone*** sono i cardini della nostra cultura aziendale.

Ci impegniamo ogni giorno a favorire un atmosfera di lavoro ***inclusivo e stimolante***,



promuovendo attivamente i principi di ***inclusione, equità e valorizzazione delle diversità***.

**Cosa offriamo?**

- Il nostro contratto collettivo del lavoro di riferimento è il CCNL per Industria Metalmeccanica Privata e della Installazione di Impianti;
- Modalità di lavoro: Ibrida;
- Categoria contrattuale: Impiegato;
- Tipologia contrattuale: tempo indeterminato;
- Retribuzione annua lorda (RAL)/ range retributivo: 30.498,78 - 40.000€;
- Tredicesima mensilità;
- Premialità legata ai risultati di Business;
- Buoni Welfare dal valore di 250 euro annui;
- Mensa aziendale;
- Opportunità di formazione e aggiornamento continuo delle competenze professionali e delle soft skill;
- Benessere: mettiamo al primo posto il benessere economico, fisico, sociale e psicologico delle nostre persone, offrendo molteplici soluzioni vicine alle loro esigenze.

**L’azienda si riserva la possibilità di effettuare valutazioni in merito al livello di inquadramento e alla proposta economica, sulla base di criteri oggettivi emersi nel corso del processo di selezione e in coerenza con la seniority del/della candidato/a individuato/a e della posizione, nel rispetto dei principi di equità, trasparenza e pari opportunità previsti dalla normativa vigente.**

**Aspettiamo la tua candidatura**: inviaci il tuo CV entro **tre settimane** dall’apertura dell’annuncio di lavoro.

**Come funziona il processo di selezione?**

A seguito della raccolta delle candidature, vengono valutati e identificati i CV maggiormente in linea con i requisiti richiesti.

Le/i candidate/i selezionate/i sostengono un colloquio conoscitivo con il team delle Risorse Umane, motivazionale e attitudinale, seguito da un’intervista di approfondimento tecnico con il Business.

Al termine del processo, alla persona viene restituito un feedback, sia in caso di esito positivo che negativo.

**Seniority:**

**Primary Location:**

IT - Roma - Via Tiburtina KM12,400

**Additional Locations:**

**Contract Type:**

Permanent

**Hybrid Working:**

📌 Tecnico Packaging (Roma)
🏢 Leonardo
📍 Roma

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