Job Description:

Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.

All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Microelectronics Technician per la nostra sede di Roma Tiburtina.

La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria.

La risorsa sarà inserita all’interno di un laboratorio (camera pulita) e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. In particolare, si occuperà di:

- dispensazione di resine conduttive e dielettriche;

- posizionamento e allineamento di chip;

- realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle;

- attività di incapsulamento e sigillatura dei package.

La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l’affiancamento del personale esperto.





L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde.

Titoli di studio:

Diploma c/o Istituto Tecnico

Seniority

: 1-3 anni di esperienza

Conoscenze e competenze tecniche

- Passione per la microelettronica : forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica.

- Ottima manualità : precisione, mano ferma e coordinazione per la manipolazione di componenti miniaturizzati.

- Uso di strumenti di precisione : predisposizione all'utilizzo di microscopi, pinzette, saldatori e attrezzature da laboratorio.

- Lettura del disegno tecnico : capacità di base nel comprendere schemi elettrici, piani di integrazione e documentazione di processo.

- Basi di micro-assemblaggio : conoscenza teorica o scolastica delle tecniche di incollaggio e brasatura (chip in package).

- Flussi di processo : nozioni base sulla sigillatura e sull'incapsulamento di package ceramici e plastici.

- Qualità e metodo : attitudine a seguire procedure operative e standard di qualità in ambienti controllati (es. camere bianche).

- Soft skills : accuratezza, robusto attenzione al dettaglio e predisposizione al lavoro in team.

Conoscenze linguistiche:

- Inglese livello B1

Competenze comportamentali :

- Proattività;

- capacità di lavorare in gruppo;

- attitudine al problem solving;

- flessibilità nell'occuparsi di argomenti al di fuori del proprio dominio di competenza.

Altro

La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero.

Seniority:

📌 Tecnico Packaging (Roma)
🏢 Leonardo
📍 Roma