Chip-Package Interaction Engineer (Agrate Brianza)

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09 nov
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Stmicroelectronics
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Agrate Brianza

09 nov

Stmicroelectronics

Agrate Brianza

STMicroelectronics in Agrate Brianza, Italy, is seeking a specialist to develop pad/pad over active structures for Smart Power processes and to qualify them through dedicated tests to release reliable structures.

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You will coordinate activities to validate the CPI of new Smart Power Technology Platforms/Modules and perform xbvzest thermo-mechanical simulations (FEM) of chip-package interactions to improve robustness.

📌 Chip-Package Interaction Engineer (Agrate Brianza)
🏢 Stmicroelectronics
📍 Agrate Brianza

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